AMD Ryzen AI 9 HX 370

AMD Ryzen AI 9 HX 170, Haziran 2024'te piyasaya sürülmesi beklenen güçlü bir Strix Point ailesi çipidir. APU'nun 5,1 GHz'e kadar çalışan 12 CPU çekirdeği (24 iş parçacığı), 16 CU RDNA 3+ grafik adaptörü ve 45 TOPS XDNA 2 sinir işleme birimine sahip olduğu söyleniyor.

Mimari ve Özellikler

Strix Point ailesi APU'ları Zen 5 ve Zen 5c çekirdekleri ile güçlendirilecek olup, Zen 5c birincisinin biraz daha yavaş, daha küçük ve daha enerji tasarruflu bir versiyonudur. Zen 2'den Zen 3'e geçiş bize neredeyse %20'lik bir IPC artışı getirdi ve Zen 4 geldiğinde çok benzer türde nesilden nesile kazanımlar gördük, bu nedenle Zen 5'in geldiğinde masaya en az %15'lik bir IPC iyileştirmesi getireceğini varsaymak güvenlidir.

HX 170'in süper hızlı bir LPDDR5X-8533 RAM denetleyicisine, etkileyici bir 36 MB L3 önbelleğe ve şerit başına 1,9 GB/s'lik bir verim için PCIe 4.0 desteğine sahip olması bekleniyor. Ayrıca çok güçlü bir yapay zeka motoruna sahip olacak ve büyük olasılıkla tıpkı 8000 serisi öncülleri gibi USB 4 / Thunderbolt 4 ile yerel olarak uyumlu olacak.

Performans

12 üstün mimarili CPU çekirdeği, aşağıdaki gibi güce aç masaüstü yongalarına rakip olabilmelidir Core i7-13700 hem çok iş parçacıklı hem de tek iş parçacıklı iş yüklerinde. HX 170 ile güçlendirilmiş bir dizüstü bilgisayarı elimize aldığımızda bu bölümü güncelleyeceğiz.

Grafikler

Ryzen AI 9 çipinin, RDNA 3+ mimarisi tarafından desteklenen 16 CU entegre grafik adaptörüne sahip olması bekleniyor. Bu Radeon 780MaMD'nin şu anda sunduğu en güçlü iGPU olan bu yeni grafik adaptörü, referans olarak 12 RDNA 3 mimarisi CU'suna (768 birleşik gölgelendirici) sahiptir - bu da 2023 ve 2024 oyunlarını 1080p / Low'da oynamak için fazlasıyla yeterlidir.

Doğal olarak, yeni grafik adaptörü en az üç SUHD 4320p monitörü çalıştırabilecek ve ayrıca AVC, HEVC, AV1 dahil olmak üzere popüler video kodeklerini donanımsal olarak kodlayabilecek ve donanımsal olarak çözebilecek.

Güç tüketimi

HX 170'in 55 W veya 65 W'lık bir temel TDP'ye sahip olduğu söyleniyor. Böyle bir çip, ısının bir sorun olmaması için güçlü bir soğutma çözümüne sahip oldukça büyük, oldukça ağır bir kasa gerektirecektir.

Çipin, H1 2024 itibariyle yüksek enerji verimliliği için 3 nm TSMC süreci ile üretilmesi bekleniyor.

benchmarklar

- Bu grafik kartı için benchmark aralıkları
- Bu grafik kartı için ortalama benchmark değerleri
* Smaller numbers mean a higher performance

Bu işlemci için inceleme bulunamadı