AMD Zen 5 Strix Point CPU analizi - Ryzen AI 9 HX 370, Intel Core Ultra, Apple M3 ve Qualcomm Snapdragon X Elite'e karşı

Önceki AMD mobil işlemcilerinin adlandırma kuralları zaten yeterince karmaşıktı, özellikle de tüketicilerin bir işlemcide gerçekte hangi çekirdek neslinin kullanıldığına (yani Zen 2, Zen 3, Zen 3+ veya Zen 4) çok dikkat etmeleri gerektiğinden. Ancak en azından bir tür devamlılık vardı, örneğin 6000 serisini 7000 serisi ve ardından 8000 serisi takip ediyordu. Artık durum böyle değil: yeni AMD mobil işlemcileri Ryzen AI 300 olarak adlandırılıyor. Ancak, değişikliklerin bittiği yer burası değil. Önceki performans sınıfları U/HS/HX de tamamen ortadan kalktı. Bunun yerine, yeni Ryzen AI 9 HZ 370 artık 15 ila 54 watt'lık bir TDP aralığını kapsıyor ve eski U ve HS performans sınıflarının yerini alıyor. Aynı zamanda geçmişteki HX çiplerle hiçbir ortak noktası yok - AMD tüketiciler için işleri daha da karmaşık hale getiremez. Lansman sırasında aşağıdaki üç model mevcut:

AMD, TSMC'nin 4nm FinFet üretim süreci ile birlikte monolitik bir tasarıma bağlı kalıyor, ancak yeni mobil işlemciler tam teşekküllü Zen 5 çekirdekleri ile biraz daha az güçlü Zen 5c çekirdeklerinin bir kombinasyonunu içeriyor. İki çekirdek türü temelde aynı özellik setini sunuyor, ancak Zen 5c çekirdekleri daha az önbelleğe sahip ve aynı zamanda daha az performans sunuyor. Her iki HX modeli de dört tam yağlı ve sekiz kompakt Zen 5 çekirdeği ile donatılırken, Ryzen AI 9 365 yalnızca iki tam Zen 5 çekirdeğine sahiptir ve bu da önbelleğin azalmasına neden olur. Ayrıca, daha düşük seviyeli model 12 CU'lu daha zayıf Radeon 880M'ye sahiptir.

Üç dizüstü bilgisayar çok farklı TDP konfigürasyonlarına sahiptir ve bu da geniş bir performans aralığını kapsamamızı sağlar. AMD Ryzen AI 9 HX 370, Zenbook'ta 33/23 watt, ProArt PX13'te 80/65 watt ve büyük ProArt P16'da 80 watt ile çalışıyor. Dolayısıyla iki ProArt dizüstü bilgisayar, Ryzen çipini belirtilen 54 watt'tan çok daha yüksek bir watt değerinde çalıştırıyor. Bununla birlikte, maksimum 80 watt'lık güç çekişi, Intel'in mevcut Meteor Lake mobil işlemcilerinin tüketebileceği 115 watt'tan önemli ölçüde daha düşüktür.

Farklı işlemcileri anlamlı bir şekilde karşılaştırmak için, sentetik kıyaslamalardaki saf performanslarının yanı sıra verimliliklerini belirlememizi sağlayan güç kullanımlarını da inceledik. Güç kullanımı ölçümlerimiz için dizüstü bilgisayarlar harici bir ekrana bağlandı, böylece dahili ekranları etkileyen bir faktör olarak ortadan kaldırabiliriz. Bununla birlikte, sadece TDP değerlerini karşılaştırmak yerine sistemlerin toplam güç tüketimini ölçtük.

Tek çekirdek performansından başlayarak, tek çekirdek testlerinde en yüksek CPU paket gücü 19-21 watt civarındaydı. Cinebench R23'te, eski Ryzen 8000 CPU'lara (Hawk Point) göre %8-15'lik bir iyileşme gördük ve yeni Zen 5 çipleri Apple'un M3 SoC'ları ile başa baştı. Sadece Intel Raptor Lake HX CPU'lar bu konuda yeni Ryzen'lara üstünlük sağladı. Gerekli emülasyon işlemi performansı düşürdüğü için Cinebench R23'te Snapdragon SoC'leri göz ardı edebilirsiniz.

Daha yeni olan Cinebench 2024 ise biraz daha farklı bir tablo çiziyor. Zen 5 işlemciler, eski Zen 4 CPU'lara göre yaklaşık %10-12'lik bir iyileşme sağladı ve hatta mevcut Meteor Lake CPU'ları bile geride bıraktı. Intel HX çipleri bir kez daha daha hızlıydı. İlginç bir şekilde, Dual-Core Boost içermeyen temel Snapdragon X Elite modeli Ryzen AI 9 HX 370'ten daha iyi performans göstermesine rağmen, Dual-Core Boost içeren üst düzey model (yani X1E-80-100) Ryzen'den daha hızlıydı. Bununla birlikte, Apple'un M3 çipleri Cinebench 2024'te hala en iyi performansı sunuyor.

Verimlilik analizimiz için bir kez daha Cinebench R23 ve Cinebench 2023'ü kullandık ve daha önce de belirtildiği gibi bir sistemin toplam güç kullanımını ölçtük. Üç yeni Zen 5 dizüstü bilgisayarın, 19-21 watt'lık oldukça düşük CPU paket gücüne sahip olmalarına rağmen, karşılaştırmamızda en yüksek güç tüketimlerinden bazılarına sahip olduğunu fark ettik. Bunun nedeni yeni Zen 5 yongalarının henüz tam olarak optimize edilmemiş olması ya da üç Asus dizüstü bilgisayarın daha hızlı bellekleri nedeniyle oldukça fazla güce ihtiyaç duyması olabilir. Tahmin edebileceğiniz gibi, bu tür faktörler özellikle tek çekirdekli testlerde verimlilik üzerinde daha belirgin bir etkiye sahiptir. Yeni Ryzen çipleri eskilerine göre yaklaşık %10 daha verimli, ancak kesinlikle iyileştirme için yer var.

Yeni Ryzen AI 9 HX 370, çok çekirdekli performans söz konusu olduğunda gerçekten parlıyor ve doğal olarak eski Zen 4 çiplerinden daha fazla çekirdeğe sahip olmanın avantajını yaşıyor. Zenbook S 16'daki Zen 5 işlemci (33/28 watt) bile R23 Multi testinde oldukça saygın sonuçlar verdi, Schenker Via 14 Pro'daki Ryzen 7 8845HS'yi (54 watt) geçti ve RedmiBook Pro 16'daki Core Ultra 7 155H'nin (90/45 watt) sadece biraz gerisinde kaldı. Daha güçlü iki Zen 5 modeli Core i7-14700HX'i (157/95 watt) bile geçmeyi başardı ve Lenovo Yoga Pro 9i 16'daki Core Ultra 9 185H'den (120/83 watt) %20'den fazla daha iyi performans gösterdi.

Cinebench 2024'te Snapdragon çipleri ve Apple'un M3 CPU'ları ile yapılan karşılaştırma özellikle ilginçtir. Zenbook S 16 ile başlayarak, bu cihazdaki Ryzen AI HX 370, Snapdragon rakiplerinin çoğundan daha üst sıralarda yer aldı. Sadece Vivobook S 15 biraz daha iyi performans sunuyor. Bununla birlikte, daha yüksek performans profillerinde (45 ve 50 watt), Vivobook S 15 mükemmel sonuçlar elde etti ve daha hızlı iki Zen 5 yongasına ayak uydurabilir. Intel HX CPU'lar ve Apple Max CPU'lar da aynı şekilde daha hızlıydı, ancak M3 Pro iki Zen 5 işlemci tarafından yenildi.

Cinebench R23 Multi'deki verimlilik açısından, Ryzen AI 9 HX 370'in 80 watt'lık varyantı bile 54 watt'ta çalışan Ryzen 7 8845HS'ye göre hafif bir iyileşme sağladı. Zen 5 çipi 28 watt'ta gerçekten harika bir performans sergileyerek Apple'un M3 serisinin alanına girdi. Snapdragon işlemciler emülasyon nedeniyle geride kaldı. Bununla birlikte, Snapdragon dizüstü bilgisayarların çoğunun daha verimli çalıştığı Cinebench 2024'te işler farklıydı.

Üç Zen 5 dizüstü bilgisayar geniş bir TDP aralığını kapsıyor olsa da, performanslarını diğer güç seviyelerinde test ederek daha fazlasını öğrenmek istedik. Bu amaçla, hem AMD hem de Intel tabanlı dizüstü bilgisayarlar için Universal x86 Tuning Utility programını kullandık. Program, kullanıcıların bir işlemcinin TDP'sini kolayca yapılandırmasına olanak tanıyor. Aşağıdaki iki tabloda, yeni Ryzen AI 9 HX 370'i 9-28 watt aralığında Ryzen Z1 Extreme (Ryzen 7 7840U'ya benzer) ile ve ardından her iki durumda da Cinebench R23'ü çalıştırarak 35 watt'tan itibaren Ryzen 9 8945HS ile karşılaştırdık. Sonuçlar, Ryzen AI 9 HX 370'in tüm TDP değerlerinde önemli ölçüde daha fazla performans sunduğunu açıkça göstermektedir.

Çeşitli TDP'lerdeki kıyaslama çalışmalarımız sırasında, Zen 5 dizüstü bilgisayarların verimliliğini değerlendirmek ve farklı performans profilleriyle test ettiğimiz diğer cihazlarla karşılaştırmak için multimetremizi paralel olarak çalıştırdık. Şaşırtıcı olmayan bir şekilde, güç sınırları azaldıkça verimlilik arttı. Vivobook S 15'teki Snapdragon X Elite, düşük TDP'lerde bile daha verimli olmaya devam etti. Ancak Qualcomm çipleri için verilen TDP değerlerinin sadece CPU'nun değil, RAM ve kontrolörlerin de güç kullanımını içerdiğini unutmamak gerekir.

Ayrı bir makalede, Ryzen AI 9 HX 370'in yeni Radeon 890M ile oyun performansını kapsamlı bir şekilde tartışmıştık. Özel bir Nvidia GPU ile eşleştirildiğinde, yeni işlemci de ilk karşılaştırmalarımız sırasında etkileyici oyun yetenekleri sergiledi Asus ProArt PX13f1 24 hariç test ettiğimiz tüm oyunların üstesinden zahmetsizce geldi. Bu özel oyun başlatıldıktan sonra AMD'nin EA'nın hile karşıtı yazılımı ve SecureBoot ile ilgili olduğunu söylediği bir mavi ekran gösteriyor. Bu sorunu çözmek için yakında bir sürücü veya yazılım güncellemesi yayınlanması muhtemeldir.